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芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件

作者：銳碩五金編輯：小碩來源： www.cubezu.com 發布日期： 2021.07.01

信息摘要：

芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件，銳碩五金屏蔽罩廠家如何評估？

芯片屏蔽罩如何滿足焊接條件，銳碩五金屏蔽罩廠家如何評估？

有些芯片屏蔽罩的規格太小，焊接易化掉.這是因為焊接的溫度過高，其期溫會將整個屏蔽罩熔化掉.如果對芯片屏蔽罩屏蔽要求高的話，可以采用拉伸工藝，這種工藝生產出來的屏蔽罩是沒有縫隙的，其屏蔽性能固然比折彎的芯片屏蔽罩好很多。

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本文標簽：芯片屏蔽罩

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